INTERCONNECTIONS IN MULTILEVEL COMMUTATION SPACE “SYSTEM IN PACKAGE – PCB”
Theoretical & Applied ScienceCilt 2014/13, Sayı 5
Рассматривается оптимизация межсоединений при проектировании по технологии «Кристалл – корпус – печатная плата»
Arama
Filtreler
Yayın yılı
Dergi
“system in package” için 1 makale