Makale
INTERCONNECTIONS IN MULTILEVEL COMMUTATION SPACE “SYSTEM IN PACKAGE – PCB”
МЕЖСОЕДИНЕНИЙ В МНОГОУРОВНЕВОМ КОММУТАЦИОННОМ ПРОСТРАН-СТВЕ «СИСТЕМА В КОРПУСЕ – ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА»
2014 Theoretical & Applied Science Cilt 2014/13, Sayı 5
Öz
Рассматривается оптимизация межсоединений при проектировании по технологии «Кристалл – корпус – печатная плата»
İngilizce öz
Optimization of interconnections in design by “Chip – package - PCB” technology is considered