Arama

INTERCONNECTIONS IN MULTILEVEL COMMUTATION SPACE “SYSTEM IN PACKAGE – PCB”

2014·Andrey Nikolayevich Antropov, Tatyana Anatolyevna Cheremnykh

Theoretical & Applied Science·Cilt 2014/13, Sayı 5

Рассматривается оптимизация межсоединений при проектировании по технологии «Кристалл – корпус – печатная плата»